封头成形后如何检测其质量

　今天封头厂家在这里想带着大家一起来了解一下封头成形后的质量检测方法，希望可以对您有所帮助。
 在对封头进行质量检测的时候，我们可以依据现场情况和质量要求确定用哪种无损检测方法比较合适：
　　一、封头压力、温度要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好，打磨清理要到位，铁磁性材料可以采取磁粉检测，用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便，用反差剂的话工件表面清理就省不少事了，只用去掉油漆飞溅等就可以了，不比打磨出很光滑的金属光泽面。
　　二、封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法，当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测，结果直观，缺陷检出率高，当管壁厚度小于10mm时检测效率高，效果很理想。当管壁厚度比较厚，管座比较长时比较适宜用超声波检测，管座长度不够长时，可将焊缝余高打磨平再用超声波检测，如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期效果时，可利用表面检测方法进行补充检测。
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